各研究生培养单位、全体研究生：
中国研究生创“芯”大赛由教育部学位管理与研究生教育司指导，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办，中国集成电路创新联盟联合主办，中国半导体行业协会、中国电子学会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、清华校友总会集成电路专业委员会协办，是教育部学位与研究生教育发展中心主办的“全国研究生创新实践系列活动”主题赛事之一。
为提高我校研究生的创新能力，选拔优秀队伍参加全国竞赛，经研究决定，将于4-5月举办“华为杯”第九届中国研究生创“芯”大赛校内选拔赛。现将相关事宜通知如下：
一、组织机构
主办单位：党委研究生工作部/研究生院
承办单位：信息工程学院（人工智能学院）
二、赛程安排
报名时间：2026年3月23日-4月26日。
校赛评审：2026年5月20日前。
三、参赛对象及方式
我校在读硕士研究生、博士研究生及已获得研究生入学资格的大四本科生。
组队要求：以队伍形式报名，每支队伍须由2-3名符合参赛条件的学生组成，需设置1-2名高校专职教师或科研院所研究人员担任指导教师。大赛支持跨校组队，跨校组队的参赛队伍以队长所在单位为参赛归属单位。每位符合参赛条件的研究生仅限加入一支参赛队伍，不得跨队重复报名参赛。每位指导教师至多指导五个参赛队。
四、竞赛说明
1、校内选拔赛采用开放式自主命题的方式进行，参赛队也可根据官网信息选择企业命题。
2、自主命题赛道参赛作品面向集成电路设计方向，半导体工艺与器件方向，芯片制造与封测方向，参赛队可以结合研究课题，提交相关的创意、创新或创业作品。具体方向与细分领域如下，各细分领域详细说明见报名系统：
集成电路设计方向细分领域：(1)模拟电路；(2)数据转换器；(3)数字电路与架构系统；(4) 图像传感器与显示系统；(5)医疗领域；(6)存储；(7)电源管理；(8)射频电路与无线系统；(9)安全芯片；(10)有线传输；(11)前沿领域与交叉学科。
半导体工艺与器件方向细分领域：(1)先进逻辑器件；(2)新兴电子器件；(3)存储器；(4)器件建模与仿真；(5) 神经形态与新型计算；(6) 光电子、显示与成像系统；(7) 功率、微波/毫米波(MM-WAVE)及模拟器件/系统；(8) 系统和器件可靠性；（9）传感器、MEMS及生物电子器件
芯片制造与封测方向细分领域：
（1）芯片制造；（2）芯片封装与测试。
3、具体命题信息与企业命题参赛队伍的详细要求以中国研究生创新实践系列大赛官网（https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10）为准。
五、作品提交要求
1、校赛项目申报书。
2、主要设计图样、作品简介展板（jpg格式电子版）。
3、PPT是自主命题初赛评审的主要依据，包括但不限于应用背景、设计原理、创新创意、功能/性能演示等内容。最终官网正式报名所需的PPT必须提前录制语音讲解，并可以动画、视频等形式展示，播放时间不超过8分钟（相关模板要求见官网信息）。
4、其他材料（包括但不限于参赛团队照片、必要的技术文档、样机照片等）。
请有意向参赛的研究生团队于4月26日前将项目申报书、主要设计图样、作品简介展板和PPT等相关材料电子版打包发送至邮箱：by0bai@163.com（所有材料压缩打包在同一文件夹下，邮件名称命名格式：创芯大赛-院系-参赛队-负责人姓名-作品名称），纸质项目申报书送交至信息工程学院研究生管理办公室：工科2号楼326B室。
六、奖项设置
大赛设置一、二、三等奖若干名，按参赛队评选并颁发荣誉证书，获奖作品优先推荐参加中国研究生创“芯”大赛。
七、其他事项
“华为杯”第九届中国研究生创“芯”大赛相关事宜敬请关注大赛官方网站，同时请报名参赛同学加入我校研究生创“芯”大赛QQ群，方便通知比赛事宜。
1、竞赛官网：https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10。
2、河南科技大学研究生创“芯”大赛QQ群号：1055991474。
联系人：袁国强，15719612684；马之麒 18339510431。
党委研究生工作部/研究生院
信息工程学院（人工智能学院）
2026年4月7日
